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PoP Expert - SMT Process Engineer - Hermosillo, Son.

Hermosillo Permanente MXN60,000 - MXN65,000 por mes (MXN720,000 - MXN780,000 per year) Descripción de Vacante
Responsable de liderar el desarrollo, implementación, optimización y transferencia de procesos de manufactura relacionados con tecnología Package on Package (PoP) y procesos de Underfill dentro de ambientes SMT. Será el experto técnico para el arranque de nuevos proyectos, mejora continua y soporte a producción, asegurando altos niveles de calidad, productividad y confiabilidad.
  • 3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT
  • 3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS)

Sobre nuestro cliente

Somos un grupo que se sustenta sobre los pilares de la calidad y la fiabilidad, y totalmente centrado en nuestros clientes de diversos mercados, consta de cuatro divisiones ágiles con marcas de gran prestigio:

  • la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic
  • IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
  • Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.

Descripción

Responsabilidades principales

  • Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.
  • Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
  • Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
  • Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
  • Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
  • Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
  • Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
  • Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
  • Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
  • Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.

Perfil buscado

Formación Académica

  • Ingeniería Electrónica, Mecatrónica, Industrial o carrera afín.



Experiencia

  • Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).
  • Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
  • Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
  • Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
  • Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).



Conocimientos Técnicos

  • Procesos SMT.
  • Package on Package (PoP).
  • Underfill.
  • Procesos de manufactura electrónica.
  • Análisis y solución de problemas.
  • Mejora continua.
  • SAP.
  • Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.



Idiomas

  • Inglés avanzado indispensable.
  • Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.



Competencias

  • Liderazgo técnico.
  • Comunicación efectiva.
  • Trabajo en equipo.
  • Capacidad de análisis.
  • Orientación a resultados.
  • Solución de problemas.
  • Adaptabilidad al cambio.
  • Gestión de proyectos.



Requisitos Deseables

  • Pasaporte vigente.
  • Visa vigente.
  • Disponibilidad para viajar al extranjero.
  • Experiencia trabajando con equipos internacionales.
  • Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.

Perfil idealIngeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen. Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.

Qué Ofrecemos

Horario:Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pmPrestaciones:

  • Aguinaldo: 36 días
  • Prima Vacacional: 115%
  • Fondo de Ahorro: 13%
  • Vales de Despensa: 10%
  • Seguro de Gastos Médicos Mayores Familiar
  • 20 días de vacaciones
Contacto
Francisco Toledo
Ingresar referencia para vacante
JN-092026-7115063

Descripción de la vacante

Sector
Ingeniería y manufactura
Sub Sector
Producción, Manufactura
Industria
Industrial / Manufacturing
Ubicación
Hermosillo
Tipo de contrato
Permanente
Nombre del consultor
Francisco Toledo
Referencia de la vacante
JN-092026-7115063
 

En Michael Page creemos en la diversidad e inclusión. Defendemos la igualdad de oportunidades sin discriminar por género, raza, edad, religión ni orientación sexual o por cualquier otro aspecto que pudiera ser considerado excluyente.